手机拆机分析揭示移动存储未来中国IC商城-高效专业电子元器件交易采购平台

在相对较短的时间内，随着手机从商用工具发展成随处可见的大众通信工具，手机所使用的内存一直基于NOR闪存与SRAM的组合，最近是NOR闪存与pSRAM的组合。但是，这种内存配置正在面临使用移动DRAM(mDRAM)和/或NAND闪存组合的方案的挑战。这种转变的背后，是因为市场需要大容量、低成本数据存储用于保存语音/音乐、照片和视频，NAND最适于满足这种需求。这些功能也需要手机RAM部件具有较高的带宽，在采用速度更高的基站或者应用处理器之后，这使得移动RAM与pSRAM相比更有优势。在过去15个月里，iSuppli公司的拆机分析服务团队分解并分析了60部手机。这些拆机分析非常全面，而且对每部手机的方方面面都记录在案，但本文只专注于手机的内存内容。这次拆解的手机代表了所有的市场领域。在这些手机中，有18部属于高端机型，包括含有通讯和PDA功能的14部智能手机。另外31部手机属于中档手机；11部是低档或者入门级手机，包括两款低价手机。图示为iSuppli在最近15个月拆解的60部手机，按产品领域分类。相关数字对60部手机的分析结果显示，32部使用了基于NOR的解决方案，其它28部是无NOR(NOR-less)类型。在32部基于NOR的手机中，22部与pSRAM搭配，另外10部与移动DRAM搭配。有两部基于NOR的手机把NAND严格用作数据存储媒介。四部手机采用的存储解决方案，在同一部手机中至少有一个NOR和一个NOR-less组合。采用NOR的手机的平均存储密度是34Mbytes，并与平均为6.1Mbytes的pSRAM或30.4Mbytes的移动DRAM搭配。NOR-less手机平均采用127Mbytes的NAND和86Mbytes的移动DRAM。 MCP是手机的MVP 另一个与内存有关的趋势是，只有一款机型采用多芯片封装(MCP)技术，有8部手机采用层叠封装(PoP)，内存解决方案堆叠在处理器封装上面。在被拆解的手机中，一共使用了65个MCP封装，其中29个是三星制造的，17个是Numonyx(11个由英特尔制造，6个由意法半导体制造)制造的，8个是Spansion制造的，5个分别是海力士半导体和东芝制造的，还有一个是夏普制造的。为支持额外的内存，21款机型具有外部内存插口，多数是Secure Digital(SD)规格的衍生品。有一部手机具有嵌入NAND，与附着在手机中MMC接口上面的专用控制器组合在一起。它意味什么虽然与每年推出的1,000多款手机相比，60部手机显得很少，但值得指出的是，由于样本结构相对符合总体手机市场的情况，表明NOR-less机型在不断增多。研究样本还暗示，目前低端手机所使用的芯片组问世，正在使这些NAND/mDRAM解决方案得以实现，同时具有适当的内存接口电路。对于三星和海力士半导体等掌握NAND和移动DRAM的厂商来说，这是受欢迎的趋势。几年以前，这种趋势会让纯NOR供应商感到不安——可能现在仍然是这样。但是，根据最近的产品宣布和结盟情况来看，似乎Spansion公司的ORNAND2，以及Numonyx与海力士半导体关于NAND和mDRAM的协议，将使这些供应商把产品组合扩展到NOR以外。 iSuppli公司预计，由于基于NAND和基于mDRAM的解决方案可以实现低成本和高性能，而且目前具有面向低端手机的界面，市场将继续保持向这些解决方案发展的趋势。尽管如此，这种趋势可能会因缺乏必备的器件供应，尤其是低密度老式NAND，而放缓或者中断。值得关注的是，将来供应是否足以把价格保持在目标水平和维持市场增长势头。
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