提供什么服务
市场价格行情
进入即时采购区
最新招聘
会员登录
电子知识
服务帮助
加入收藏
首页
元器件产品
采购信息
供应信息
库存产品
商务资讯
品牌专卖
新货贴士
电子知识
论坛
商务资讯
业界动态
新品速递
市场行情
产业特别报道
芯片与解决方案
三星投资Inside Contactless,扩大近场通信市场
>|业界动态 编辑时间:2008-7-2
关闭
三星投资美国公司宣称,该公司已经对法国智能卡芯片的无晶圆厂Inside Contactless公司进行了投资。加上诺基亚成长伙伴公司、摩托罗拉投资公司以及其他机构投资者的联合投资,Inside Contactless公司获得的总投资额达0.42亿美元。
Inside Contactless称,该投资主要用于加速公司的国际化进程并扩大其产品组合。
Inside Contactless公司的CEO,Rmy de Tonnac评论道,“三家全球顶级手机制造商的联合投资是对Inside公司在新兴的近场通信市场(NFC)上表现的认可,同时为公司带来了行业内的战略优势。随着NFC的市场进展,我们希望这些伙伴关系能够提供非常宝贵的推动力,从而使得公司能完成NFC的技术革新以及扩大行业领先优势。”
三星投资美国公司加入了Inside Contactless公司的投资社团,该社团的成员目前还包括摩托罗拉投资公司,诺基亚成长伴侣公司,HID公司,Sofinova伙伴,Vertex管理公司,Vertex投资公司,Siparex,GIMV,EuroUS投资,Granite全球投资以及Visa投资公司等。
顶部
关闭
相关信息
三星与海力士联合开发450毫米晶圆工艺的MRAM
(2008-6-27 9:12:44)
三星起诉宝丽来与西屋 欲垄断数字电视?
(2008-6-21 9:10:05)
博世与三星联手发展锂电池 着力汽车动力市场
(2008-6-18 9:42:49)
LifeVibes MxMedia为三星TD-SCDMA手机提供视频体验
(2008-6-13 10:02:43)
海力士与三星欲推3-bit-per-cell NAND,或对SanDisk不利
(2008-6-6 9:31:16)
三星欲增加英飞凌HSDPA订单 但后者仍调低通信展望
(2008-6-2 11:14:03)
英特尔、三星有意收购英飞凌
(2008-5-10 9:31:05)
三星位居移动WiMAX设备供应商排名榜头筹
(2008-3-17 10:42:58)
三星与索尼19亿美元合建生产线
(2008-3-7 9:23:17)
三星选择恩智浦作为其3G芯片组供应商
(2008-2-27 11:39:48)
资讯搜索
最新资讯
更多
·
三星投资Inside Contac .
·
NXP与Thomson将组建铁壳.
·
英飞凌推出小巧经济型H .
·
中国BCD半导体撤销美国 .
·
IDT高性能串行RapidIO中.
·
立迪思宣布量产QVGA LT .
·
Atmel推出两款picoPowe .
·
SiGe半导体推出SE4150L .
电子社区新贴
更多
·
ADV7175、ADV7176-数字 .
·
2sk2158 N沟道垂直型场 .
·
Honeywell一级代理商13 .
·
电子基础知识:常用各种.
·
Avago推出新封装光电耦 .
·
p89c51rb2/rc2/rd2hxx .
·
MTE53N50E 资料介绍
·
集成电路设计ABC
·
IC封装名词解释
·
最先进的芯片尺寸封装( .
收费标准
|
本站诚聘
|
帮助中心
|
在线留言
|
关于我们
|
全国电子城
|
更多友情链接
服务热线:
0755-83224186
传真:
0755-8335 3597
邮箱:
icshopcn
163.com
在线MSN咨询:
icshopcn@hotmail.com
QQ在线支持:
法律声明:本站的供求、产品信息由会员提供,其准确性、合法性未经中国IC商城网证实,不承担任何责任。
Copyright©2006 ic-shop.cn All Rights Reserved
粤ICP备05005312号