记者从昨天开幕的"2008中国半导体市场年会"上获悉,据CCID发布的统计数据显示,2007年中国IC市场总规模达到了5623.7亿元,同比增长18.6%,仍然保持了较高的增长率,但是增长率却连续4年下降.
对此,中国半导体行业协会理事长俞忠钰认为,造成2007年中国集成电路产业发展减速的原因是多方面的,既受全球半导体市场减速的影响,又有产业自身发展中存在的各种矛盾和问题的因素.同时,人民币汇持续上长,材料等制造成本增加等客观,也是原因之一.
2007年中国集成电路产业持续发展,国内产业销售额在2006年首次突破1000亿元的基础上继续较快增长,规模达到了1251.3亿元,同比增长24.3%.其中IC设计业增速明显回落,并首次低于全行业整体增幅.
展望2008,俞理事长认为,综合各方面因素考虑,预计国内集成电路市场的增长速度将在16-17%之间,即市场规模将达到6300亿元左右.与此同时,在新增投资推动与市场需求拉动下,未来中国国内集成电路产业仍将保持较快的增速,预计本土集成电路产业增幅将基本与2007年持平.
对于2008年全球半导体市场的热点市场,来自NXP、台积电、JEITA等的嘉宾纷纷给出一自己的预测。综合这些嘉宾的观点，大致可以理清下面若干值得重视的热点技术与市场。
首先是北京奥运因素。
手机市场将持续保持诱人的增长，这个竞争日趋激烈的“杀手应用”将会出现将的变化，手机应用将向低端和高端两极分化，其中手机电视将会随着北京奥运会的开幕，将会在中国市场上发生相当大的进步，用户可以随时随地查看比赛；还有高清电视，消费者希望能够带来更好的感观体验，将会进一步推动平板电视的普及；三是智能识别技术，包括RFID在内的各种智能识别技术将会在北京奥运中得到应用。
其次本地标准因素。中国电子市场正在发生着一系列的转变，其中最引人注目的就是它正从制造走向创造，从执行转向策略规划的角色。包括TD-SCDMA在内的中国标准将会进一步得到推广和实现产业化，双模手机将会大行其道。
第三，汽车电子中车载娱乐系统将会长期保持增长态势，FLEXRAY高速总线技术将会得到大规模应用，这个更新换代也会推动整个市场的增长。
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